日前,外媒DT拿到一份來自Intel資料中心集團的PPT文稿,成篇於2019年早期。PPT揭示了Intel Xe架構(代號Arctic Sound)顯卡的一些核心細節。
據悉,Intel在設計Xe之初,就非常嚴肅地考察過NVIDIA和AMD,甚至打算與之在圖形顯卡領域進行全方位地較量。
具體到Xe,似乎採用了一種瓦片式小晶片的設計,每片瓦具備128個執行單元(EU),四片式結構(Foveros 3D封裝)的高端產品熱設計功耗最高可達500W,要知道,NVIDIA目前最頂級的RTNX TITAN不過280W熱設計功耗。
不過,集合另一張PPT可知,400/500W的顯卡需要匹配48V電壓輸入(只在伺服器電源中提供),消費級的12V最高300W。
另外,文檔還確認基於Xe(Arctic Sound)的加速卡,會匹配HBM2e(針腳頻寬2.8Gbps)的HBM2e顯存,支持PCIe 4.0。
最後需要注意的是,由於上述PPT是在2019年初交付,所以不排除Intel後續調整產品規劃的可能。