Intel伺服器路線圖:14nm再戰兩年 上膠水封裝

相比AMD頻頻展示自己未來多年的桌面、伺服器處理器規劃路線圖,並各種通報下代產品進展順利,Intel這邊就太沉悶了,對於未來計畫言之寥寥,而且很多地方都捉摸不定。

現在外媒曝光了一份Intel Xeon伺服器處理器的規劃,不過也坦承其中不確定的地方太多,而且隨著CEO科再奇因為桃色新聞黯然下課,Intel未來的整體戰略和產品規劃也很可能會有重大調整。

Intel服务器路线图:14nm再战两年 上胶水封装

Cascade Lake-SP

這個是已經官宣的,將在今年下半年發佈。

14nm++工藝,現有Skylake-SP Xeon Scalable至強可擴展家族的升級版本,介面還是LGA3647,最大變化當屬支援Optane DIMM記憶體條。

Cascade Lake-AP

第一次見到,2019年發佈。

尾碼“AP”的意思是“Advanced Processor”(高級處理器),還是14nm++工藝,採用MCM多晶片封裝方式,將兩顆Cascade Lake-SP內核整合在一起(俗稱的膠水大法),從而獲得更多核心,去競爭AMD EPYC。

Intel Xeon目前最多只有28個核心,Cascade Lake-SP家族因為本質不變最多也是這些,AMD EPYC則已經擁有32核心,下一代極有可能更多,Intel為了競爭不得不像當年自己的第一批雙核心、四核心那樣,再次請出MCM封裝。

事實上,AMD EPYC就是MCM封裝,每顆處理器內部四個Die,剛發佈的時候Intel還曾經嘲笑過,事到如今也不得不……

Intel服务器路线图:14nm再战两年 上胶水封装

Cooper Lake-SP/AP

這個代號也是第一次見到,據稱依然採用14nm++工藝,2019年晚些時候或者2020年發佈。

它和Cascade Lake-SP/AP類似,也是一個原生、一個MCM封裝,後者支援六條UPI匯流排,其他細節不詳。

它的出現也是個意外,根源還是10nm遲遲無法規模量產,不得不臨時增加一代產品來過渡。

Ice Lake-SP/AP

10nm工藝終於來了,而且是改進版的10nm+,換言之目前的工藝階段很可能最終無法解決量產難題,不得不改造一番重來,但最快也得2020年發佈了,甚至可能要到2021年。

除了新工藝,Ice Lake還會有新的介面LGA4189,新的架構,支援八通道記憶體,終於媲美AMD EPYC。

從時間節點看,2020-2021年的時候AMD都該發佈7nm+工藝、Zen 3架構的第三代EPYC Milan,但是按照AMD的說法,他們的7nm工藝、Zen 2架構第二代EPYC Rome的競爭對手就是Ice Lake。

照這個速度,Intel風光無限的伺服器領域內,將面臨工藝、架構雙雙落後對手一個時代的尷尬局面,也難怪科再奇會承認,伺服器和資料中心市場上可能會被AMD搶走多達20%的份額。

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