在先進製程上，台積電最近幾年搖身一變成為全球的領導者，量產的3nm也是目前最先進的，Intel的主力製程還是Intel 7，也就是之前的10nm SF製程演進而來。
但在未來兩年，格局可能會發生變化，因為Intel的目標是4年內掌握5代CPU製程，特別是2024年Intel會在上半年、下半年分別量產20A、18A製程，等效友商的2nm及1.8nm製程。
18A是Intel四年掌握五代CPU製程中的最後一環，是20A製程的改進版，每瓦性能比提升10%，同時它也是對外代工的主力，前不久還跟ARM達成了合作協定，基於18A製程量產先進的ARM晶片。
同時18A製程是Intel跟台積電競爭的關鍵，後者的2nm製程預計在2025年才能量產，一旦Intel如期搞定18A，那麼會在技術及量產進度上超越台積電，重新成為半導體製程領導者。
面對Intel的追趕甚至反超，台積電聯席CEO魏哲家上周也回應了此事，他表示不會評價競爭對手的發展，但台積電的N3製程率先實現大批量生產，是當前最先進的，N2製程還會再次這麼做，甚至會擴大領導地位。
台積電的2nm製程將放棄FinFET電晶體結構，首次使用GAA電晶體，相較於其N3E（3nm的低成本版）製程，在相同功耗下，台積電2nm製程的性能將提升10~15%；而在相同性能下，台積電2nm製程的功耗將降低23~30%。
不過2nm製程的電晶體密度僅提升了10%，相比之前的製程提升60-70%大為縮水，更沒有達到摩爾定律所需的100%密度提升。
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