Intel日前在IEDM 2022大會上又公佈了一系列先進製程的進展，2030年希望能造出集成1萬億電晶體的晶片，是當前密度的10倍以上，可謂雄心勃勃。
在這個過程中，Intel的先進製程會不斷提升，我們之前多次報導過Intel的計畫，那就是4年內掌握5代CPU製程，分別是Intel 7、Intel 4、Intel 3、Intel 20A及Intel 18A。
這其中，Intel 7就是去年底12代酷睿上首發的製程，13代酷睿也會繼續用，Intel 4製程首次支持EUV光刻製程，現在說是準備量產，明年的14代酷睿Meteor Lake首發。
後面的Intel 3製程是Intel 4的改良版，2023年下半年量產，同時也是Intel對外代工的重點製程。
不過Intel真正在製程上再次領先的是20A及18A兩代製程，從20A開始進入埃米級節點，放棄FinFET電晶體，改用GAA電晶體，相當於友商的2nm、1.8nm水準，分別在2024年上半年、下半年量產，其中18A製程還是提前了半年，之前是預定2025年量產。
18A製程可以說是Intel未來的一個關鍵，關係到Intel製程重新回到領導地位的大業，因為它還要跟台積電、三星在2025年量產的2nm製程競爭，提前量產更顯示出優勢。
Intel在9月底的創新大會上提到18A製程今年底就會有流片，這個進度是非常快的，而且18A製程不僅是Intel自用，還是重點代工製程，要對外提供的，因此穩定量產非常重要。
Intel之前一直沒有提到18A製程的具體客戶是誰，這也是市場非常關注的，現在Intel CFO終於給出了一個時間點，稱他們會在明年初公佈18A客戶名單，而且看起來不止一家，有一個甚至是跟美國國防部密切相關的公司。
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