微星MEG X670E GODLIKE主機板預覽, 27相供電+10層PCB還有強悍的擴充能力

微星的主機板家族裡面,最頂級型號是GODLIKE,每一代只有最頂級的晶片組才會用來打造GODLIKE主機板,而這主機板也是微星這代產品裡面用料最好,擴展能力最為強勁的一款,AMD的全新AM5平臺和Zen 4架構處理器預計會在今年秋季發佈,而屆時最頂級的晶片組是X670E,微星也為此打造了MEG X670E GODLIKE主機板。

wccftech帶來了微星這款MEG X670E GODLIKE頂級主機板的詳細介紹,主機板的尺寸為305*288mm,採用24+2+1相這樣瘋狂的供電,並且將會使用105A的Mosfet,並且這也是少數會採用10層PCB設計的ATX主機板。CPU電源供電採用雙8pin,位於記憶體插槽上方,主機板的24pin供電口翻轉90°後放置在主機板右側邊緣,旁邊還有個6pin供電口,主機板的前置USB 3.2 Gen 2*2 Type-C口是支持60W PD快充的,這個6pin口就是專門為快充供電的。

主機板提供四個DDR5記憶體插槽,最高可擴展至128GB,目前還不知道主機板最高支援的記憶體頻率能到多少,已知銳龍7000處理器的原生JEDEC速度能到DDR5-5600,所以這款主機板可能會讓DDR5記憶體的頻率輕鬆突破6000MHz甚至7000MHz。

X670X的雙FCH搭配佔據了主機板的大量空間,可以看到主機板右側有8個SATA 6Gbps介面,兩組USB 3.2 Gen 1的擴展針腳和兩個USB 3.2 Gen 2 Type-C的前面板擴展介面,底部還兩組USB 2.0擴展針腳,背板從PCB的針腳來看,至少有6個USB Type-A口和1個Type-C口,具體是Gen幾的就不知道了,但根據微星描述,這個Type-C口是支持Display Port 2.0輸出的,主機板配備雙有線網卡和一個WiFi無線網卡,還有6口的音訊口,最上面還有清空CMOS和BIOS Flash Back按鍵。

主機板提供三個PCI-E 5.0 x16插槽,可在16+0+4模式或8+8+4模式下運行,主機板上有四個M.2介面,其中一個是CPU提供的PCI-E 5.0口,另外三個是FCH提供的4.0口,所有介面均提供雙面散熱設計,並且擁有M.2免螺絲鎖扣,主機板上還有電源開關、重啟按鍵、DeBug LED還有大量風扇介面。

 

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