AMD洩漏RX 7900旗艦卡規格

6月初的分析師會議上，AMD確認了下一代顯卡RX 7000系列將會升級RDNA3架構，GPU核心升級5nm工藝，每瓦效能相比RDNA2再提升超50%，還有小晶片架構，新一代的顯卡（核彈）會在今年底發佈。

RX 7000系列的大核心是Navi 31系列，它到底是怎樣的架構呢？AMD最近在Linux內核補丁中洩漏了機密，證實了Navi 31核心會有6個MCD核心。

在RDNA3架構中，圖形核心是GCD，全稱是“Graphics Complex Dies”，也就是圖形單元部分，包括流處理器核心、光追核心、ROP/紋理單元等等，採用5nm工藝。

MCD核心代表“Memory Complex Die”，應該包含無限快取、記憶體控制器部分，採用6nm工藝。

除此之外還會有一些輔助核心，包括IOD等，主要的部分就是GCD和MCD了，不同的核心會有不同的搭配。

爆料KOL@Kepler又給出了更詳細的規格，每個MCD核心有64bit MC記憶體主控，32MB IF無限快取，部分型號還有32MB 3D V-Cache快取。

這麼算的話，6個MCD意味著大核心Navi 31有384bit位寬，192MB無限快取，如果使用3D V-Cache的話就是384MB無限快取，是現在的三倍，支持4K應該毫無壓力了。

384bit位寬搭配18Gbps的GDDR6記憶體，那麼RX 7900旗艦卡的頻寬可達864GB/s，相比現在足足提升了50%，不用上HBM2/3也有接近TB/s級別的效能了。

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