AMD工程師洩密 RX 7000顯卡用上5nm+6nm多晶片架構

2022年值得期待的AMD新產品除了5nm Zen4架構的Ryzen 7000處理器之外,還有RDNA3架構的RX 7000系列顯卡,日前AMD的一位工程師不小心在履歷中洩密,確認了RDNA3架構會用上MCM多晶片封裝。

洩密的這個工程師在AMD從事Infinity Data Fabric矽設計,當前正在做的一些項目無意中被截圖洩露到網上,雖然很快被刪除了,但是依然確認了不少爆料。

對玩家來說最重要的就是Navi3X系列的GPU核心,有Navi 31、Navi 32及Navi 33三款,其中前兩款是5nm+6nm工藝,Navi 33核心則是6nm工藝。

這就意味著RX 7000系列中的高端顯卡會使用MCM多晶片封裝,5nm工藝的顯然是計算核心,6nm工藝的則用於IO核心,而Navi 33核心定位更低,不用多晶片封裝,直接就是6nm工藝。

Navi 31應該會用於RX 7900旗艦系列顯卡,此前傳聞它會集成多達15360個流處理器(ALU單元)、512MB無限快取,分別是現在Navi 21核心的三倍、四倍,搭配256-bit GDDR6位元寬,核心頻率可達2.4GHz到2.5GHz,FP32浮點性能可達75TFLOPS,性能比RX 6900 XT提升200%以上。

當然,2-3倍的性能代價也不小,Navi 31核心面積將達到800mm2,而且功耗會超過400W,畢竟性能越高,功耗就低不了。

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