Intel 12/13代Core處理器LGA1700插座曝光

我們知道,Intel Alder Lake 12代Core處理器將改用新的LGA1700封裝介面,後續的Raptor Lake 13代Core處理器也是如此,因為它們要支持新的大小核混合架構、DDR5記憶體、PCIe 5.0匯流排。

現在有網友曝光了LGA1700插座的諜照,可以看到邊緣處標注著內部代號“15R1”,同時還有“LGA-17xx/LGA-18xx”的標記,暗示它似乎有上百個未使用的針腳/觸點,或許是為未來產品預留,說不定Meteor Lake 14代也會繼續此介面。

現在的LGA1200封裝尺寸是正方形的37.5×37.5毫米,LGA1700則變成了長方形,延長了7.5毫米,變成了37.5×45.0毫米。

封裝變大的同時,Intel調整了插座的安裝、固定支架,使得整個插座的佔用面積並沒有增大,因此散熱器安裝孔位也不變,還是78×78毫米。

不過,隨著新插座的形狀、高度有變(6.2529-7.532毫米),現有的散熱器不再相容,無法繼續使用,需要由廠商提供轉接支架,不少品牌已經行動了,所以不必過於憂慮相容問題。

12代Core處理器將搭配600系列主機板,13代Core處理器則會同時有700系列主機板,理論上它們彼此互相相容,但具體如何就看Intel怎麼操作了。

 

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