Intel Z690晶片組曝光：面積不大、發熱不高

Intel即將推出Alder Lake 12代Core處理器，擁有全方位的變革，但正因為變化太大，不得不更換新的介面，搭配新的晶片組主機板，旗艦型號Z690。

消息稱，Intel Z690晶片組在至少兩個月前已經交給OEM、系統集成商進行測試驗證，目前正處於最後的優化階段，尤其是BIOS版本反覆運算更新。

各大廠商的Z690主機板規劃、設計也已基本完成，已經有了上千塊樣板，這就難免會有洩露。

Chiphell論壇網友就通過特殊管道，搞到了Z690晶片組的正式版本，雖然沒有明確尺寸，但指出尺寸比想像中要小一些，只比小拇指指甲蓋略大。

當然對比Z590還是增大了一圈，從正方形變成成了長方形，這倒是和11代、12代處理器的變化風格一致。

由於是樣板，晶片組上並未覆蓋散熱片，但驚喜的是發熱量並不高，手指摸著只是溫熱。

有說法稱，Z690主機板將在11月19日正式上市，但我們已經基本確認，12代處理器會在10月27-28日的創新大會上發佈。

這或許意味著，新平台在10月底會發佈，過三個星期才能買到。

回顧一下Z690晶片組的規格：

與處理器的DMI連接從PCIe 3.0 x8升級為PCIe 4.0 x8，PCIe匯流排對外可提供12條PCIe 4.0、16條PCIe 3.0。

USB介面可提供4個USB 3.2 Gen2x2 20Gbps、10個USB 3.2 Gen2x1 10Gbps、10個USB 3.2 Gen1x1 5Gbps、16個USB 2.0。

網路有限預設支援千兆，可選5千兆，無線則支援AX211 Wi-Fi 6E/7。

另外，12代Core處理器還提供16條PCIe 5.0、4條PCIe 4.0，擴展之豐富前所未有。

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