消息稱台積電3nm製程獲Intel訂單:明年7月量產

據最新消息顯示,台積電供應鏈透露,Intel將領先蘋果,率先採用台積電3nm製程生產繪圖晶片、伺服器處理器。

報告中顯示,明年Q2開始在台積電18b廠投片,明年7月量產,實際量產時間較原計劃提早一年。

之前就有消息稱,Intel已經規劃了至少兩款基於台積電3nm工藝的晶片產品,分別是筆記本CPU和伺服器CPU,最快2022年底投入量產。

按照台積電之前的說法,相較於5nm,3nm工藝效能提升10~15%,功耗降低了25~30%。

業界有關Intel找台積電代工的傳聞早就存在,Intel之前也沒有明確拒絕過代工的方式,提到了外包或者自產的三個選擇原則,要全面評估成本、產能及生產彈性等三大因素。

3月份基辛格就任CEO之後,Intel的一大重點確實是提升自己製造先進晶片的比例,為此不惜投資200億美元建設兩座晶圓廠。

不過Intel目前透露的工藝路線圖最多延續到7nm、5nm,再往後的自研3nm一直沒資訊,找台積電代工的可能性是不能排除的。

消息來源

發表迴響

在下方填入你的資料或按右方圖示以社群網站登入:

WordPress.com 標誌

您的留言將使用 WordPress.com 帳號。 登出 /  變更 )

Google photo

您的留言將使用 Google 帳號。 登出 /  變更 )

Twitter picture

您的留言將使用 Twitter 帳號。 登出 /  變更 )

Facebook照片

您的留言將使用 Facebook 帳號。 登出 /  變更 )

連結到 %s

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.