牙膏踩爆!Intel 5nm製程曝光:直逼IBM 2nm

作為半導體工業中的核心,晶片製造是最關鍵也是最難的,進入10nm節點之後全球現在也就是台積電、Intel、三星三家公司選擇繼續玩下去。表面來看Intel的進度是最慢的,然而其他兩家的製程“水分”也不小,三星的3nm製程密度才跟Intel的7nm差不多。

Digitimes日前發表了研究報告,分析了三星、台積電、Intel及IBM四家的半導體製程密度問題,對比了10nm、7nm、5nm、3nm及2nm的情況。

在10nm節點,三星的電晶體密度只有0.52億/mm2,台積電是0.53億/mm2,Intel已經達到了1.06億/mm2,密度高出一倍左右。

7nm節點,三星的製程密度是0.95億/mm2,台積電是0.97億/mm2,Intel的7nm則是1.8億/mm2,依然高出80%以上。

再往後的5nm節點上,三星實現了1.27億/mm2的密度,台積電達到了1.73億/mm2,Intel的目標是3億/mm2,三星與其他兩家的差距愈發拉大。

到了3nm節點,台積電的電晶體密度大約是2.9億/mm2,三星只有1.7億/mm2,Intel的目標是5.2億/mm2。

2nm節點沒多少資料,IBM之前聯合三星等公司發佈的2nm製程密度大約是3.33億/mm2,台積電的的目標是4.9億/mm2。

以上資料其實不能100%反映各家的技術水準,還要考慮到性能、功耗、成本的差距,但就摩爾定律關注的密度來看,Intel在這方面基本還是按照之前的規範走的,三星、台積電製程宣傳注水也不是什麼新聞了。

 

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