Intel 10nm 18+核心發燒CPU王者歸來!期待明年巔峰對決

這幾年,AMD處理器在各個領域強勢挑戰甚至超越Intel,桌上型、筆電、伺服器莫不如此,尤其在桌上型發燒級領域,執行緒撕裂者直接把Core X給碾壓消失了,Intel在此領域的上一代產品還是2019年10月的十代Core X系列,14nm工藝,最多18核心。

根據VC曝光的最新產品規劃圖,Intel計畫在2022年第二季晚些時候發佈下一代發燒級Core X系列,脫胎於伺服器的Sapphire Rapids至強系列,大概率在臺北電腦展2022大會上或會前。

這意味著,時隔近乎三年之後,Intel終於準備在發燒領域和AMD再次對決了。

不過就在日前,Intel承認,Sapphire Rapids也就是第四代可擴展至強,將會推遲到明年第一季量產、第二季上市,上半年某個時間發佈。

考慮到Core X系列一般都要在對應的至強登場之後一段時間才推出,不知道這是否意味著新一代Core X也要推遲,弄不好就要到明年秋天乃至年底了,說不定就得和Raptor Lake 13代Core 同步。

Sapphire Rapids版Core X的具體規格路線圖上沒有標注,倒是寫了搭配晶片組是W790——今年底的Alder Lake 12代Core 會有700系列晶片組,比如高端的Z790。

還有說法稱,為了避免大家忘記Core X系列,Intel有意將12代Core 的不鎖倍頻型號的尾碼從K改為X,比如說i9-12900X,那麼這樣一來,原本的Core X系列也得改名,叫Core W系列?

無論如何,時間可不等人,對手也不等人——AMD Zen3家族的執行緒撕裂者已經大大放慢了節奏,但今年下半年發佈似乎沒有多大懸念,Intel則又要落後差不多一年。

根據目前掌握的情報,Sapphire Rapids將採用10nm SuperFin加強版工藝製造,首發支援DDR5記憶體,最高八通道、4800MHz頻率,同時首次集成HBM2高頻寬記憶體,最多64GB,並支援下一代傲騰持久記憶體,隨機訪問頻寬提升多達2.6倍。

技術方面,首發支持PCIe 5.0,最多80條通道,多路互連通道升級為四條UPI 2.0,每路頻寬16GT/s,還支持CXL 1.1高速互連匯流排,也可以通過PCIe 5.0、CXL連接獨立的FPGA加速器,指令集方面支援INT8、BFloat16精度的AMX、TMIUL。

功耗也相當驚人,TDP上限從270W提高到350W,據說還能解鎖400W。

 

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