效能輕鬆翻倍 AMD下代顯卡確認使用雙芯封裝:128GB HBM2

AMD當前一代的遊戲卡是7nm RDNA2架構,計算卡是7nm CDNA架構,下一代GPU應該會使用5nm製程(官方一直沒確認),不過Linux代碼中近日確認了另一件大事,那就是MCM多晶片封裝。

由於摩爾定律越來越失效,提高晶片集成度不能只靠製程微縮了,AMD在7nm Zen2/Zen3處理器中就開始使用MCM多晶片封裝了,GPU跟進也是板上釘釘的,除了遊戲卡中的RNDA3之外,計算卡的CDNA2都會如此。

Linux內核補丁中日前就洩漏了AMD下代計算卡的資訊,應該是下一代的Radeon Instinct MI200,GPU代號Aldebaran(畢宿五星座,MI100代號是大角星),由2個MCM晶片組成,每個晶片集成4個統一記憶體控制器,後者又是8通道,每通道支持2GB HBM2或者HBM2e記憶體。

這麼算起來,MI200加速卡配備的記憶體將達到128GB HBM2/2e,非常強大,成本估計也高的可怕,不過MI200會用於AMD新一代的百億億次超算中,美國政府部門會買單,貴不是問題。

MI200加速卡是給HPC用的,但它用上MCM架構設計,意味著下代的RDNA3遊戲卡也會是雙芯設計,此前爆料稱其性能輕鬆翻倍,只不過配備的記憶體不會是HBM2/2e這麼奢侈,還是GDDR6/6X了。

 

消息來源

發表迴響

在下方填入你的資料或按右方圖示以社群網站登入:

WordPress.com 標誌

您的留言將使用 WordPress.com 帳號。 登出 /  變更 )

Google photo

您的留言將使用 Google 帳號。 登出 /  變更 )

Twitter picture

您的留言將使用 Twitter 帳號。 登出 /  變更 )

Facebook照片

您的留言將使用 Facebook 帳號。 登出 /  變更 )

連結到 %s

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.