Intel 第12代Core處理器LGA1700介面細節:散熱器又要換了!

Intel將在年底發佈的Alder Lake 12代Core處理器會第一次在桌面上使用10nm工藝、大小核架構,會首次引入DDR5記憶體、PCIe 5.0匯流排,介面變為新的LGA1700,晶片組也升級為600系列,明年的Raptor Lake 13代Core處理器有望延續,再往後的13/14代則可能會又變成LGA1800介面。

今天,Ignor’s LAB公佈了LGA1700介面的諸多細節,各種設計圖、尺寸圖、結構圖一覽無餘。

LGA1700介面又名Socket V0,這樣一來,整體介面、尺寸都變了,其中整體封裝從正方形改為長方形,尺寸從37.5×37.5毫米變成37.5×45.0毫米,也就是一個方向上加長了7.5毫米。

從主機板基準面到散熱頂蓋的高度(Z Stack)也變矮了,LGA1200 7.312-8.249毫米,LGA1700縮短到6.529-7.532毫米,如果還是用同樣的散熱器,就會導致散熱效率不足。

散熱器安裝孔距則從75×75毫米擴大到了78×78毫米,現有散熱器要相容必須搭配扣具,但又無法解決高度問題,幾乎都得重新設計。

LGA1700的針腳分成了兩部分,都是L形狀,翻轉結合在一起。

ATX主機板佈局推薦,散熱器廠商可以據此參考設計,避免散熱器觸碰到供電元件、記憶體條等。

原廠散熱器設計,還是經典下壓式風格,應該依然沒有銅芯。

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