AMD Zen4細節洩露：5nm+7nm混合、集成RDNA2 GPU

蘇媽近日確認，5nm Zen4架構的Ryzen、EYPC處理器都將在明年登場，而在那之前，今年底不是Zen3+，就是Zen3穿馬甲。

外媒披露了一份AMD內部資料，時間是今年3月，列出了Zen4架構首款Ryzen 處理器“Raphael”(拉斐爾)的詳細情況，預計將會命名為Ryzen 7000系列。

它依然採用chiplest小晶片設計，計算核心與輸入輸出分離，分別叫做CCD、CIOD3，製造工藝分別是台積電N5 5nm、N7 7nm。

CCD部分代號“Durango”，每個最多8核心16執行緒、32MB三級快取，和現在的Zen3完全一樣，兩個組成最多16核心32執行緒、64MB三級快取。

之前有消息稱AMD在測試24核心型號，但是否推出還要看各方面情況。

同時入門級型號會集成GPU，終於升級到RDNA2架構，但具體規格配置待定。

整體採用AM5封裝介面，熱設計功耗方面中高階桌上型型號45-105W，比現在下探20W，筆電型號35-65W，比現在上探20W。

另一張幻燈展示了Raphael處理器的內部結構。

CCD、CIOD3之間通過新的GMI3匯流排相互連接，後者集成新的記憶體控制器(DDR5)、GPU圖形核心。

以往的銳龍APU都是單晶片設計，這將是第一次採用chiplet多晶片設計。

最後是Raphael平臺架構圖，確認繼續支持PCIe 4.0，通道數量從24條增加到28條，其中16條分給獨立顯卡、4條連接PCIe/SATA SSD、4條連接晶片組(600系列)之後再擴展支援網卡、讀卡器、Wi-Fi(藍牙)、USB、硬碟、光碟機等等。

再往後的Zen5架構的Ryzen 8000系列，也有消息傳出，台積電3nm工藝，同時集成Zen4D組成大小核心混合架構，最多8+4的組合，並有新的快取體系、記憶體子系統。

 

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