微星msi X570S主機板陣容曝光, 告別主機板晶片組散熱風扇

此前,已經有廠商向歐亞經濟委員會(EEC)提交了X570S主機板,普遍認為這是AMD平臺上X570主機板的新版本,但一直都不清楚這批主機板型號上,其尾碼S具體代表什麼意思。普遍認為X570S是X570的優化版本,經優化後會是無風扇的靜音版本。

當時有傳聞指,新的X570S主機板是為了AMD即將推出的Zen 3+架構處理器做準備,以支持代號為Warhol的新一代Ryzen系列,為此還做了相關的優化。不過目前最新消息是,Zen 3+架構的AMD Ryzen 6000系列處理器已取消。不過仍然會推出代號Rembrandt的APU,將採用Zen 3+架構核心和RDNA 2架構內顯

 

AMD計畫的變更好像並沒有影響到X570S主機板,據Wccftech報導,微星即將推出一系列X570S主機板。根據洩露的圖片,似乎印證了最初的猜測,將採用無風扇的散熱設計,會更加靜音。雖然Ryzen 5000系列處理器的銷售時間並不上,但基於X570晶片組的主機板已推出相當一段時間了,大概有兩年了。或許AMD也認為,是時候進行適當地改進了。

許多用戶並不喜歡帶散熱風扇的主機板,這影響了個別用戶對AMD平臺主機板的選購。從洩露的圖片看,微星的這款X570S主機板使用了大面積的散熱片,同時配備了不少的SATA介面。

微星準備推出八款基於X570S晶片組的主機板,涵蓋主流到高階市場,包括了:

MEG X570S ACE MAX
MEG X570S UNIFY-X MAX
MPG X570S GAMING CARBON MAX WIFI
MPG X570S GAMING EDGE MAX WIFI
MAG X570S TOMAHAWK MAX WIFI
MAG X570S TORPEDO MAX
X570S PRO-MAX WIFI
X570S-A PRO MAX

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