AMD下一代RDNA 3架構的Navi 33將擁有Navi 21同樣的規格,或採用5nm工藝

近日,有關AMD下一代RDNA 3架構的Navi 3x核心的消息開始流傳。

據推特用戶@KittyYYuko的消息,下一代Navi 33核心將具有目前旗艦級Navi 21核心同樣的規格,如果情況屬實,意味著擁有80個CU計算單元,以及5120個流處理器,同時採用新的RDNA 3架構。根據此前的爆料,Navi 31核心會採用MCM多晶片封裝,也就是說Navi 31核心會擁有兩個chiplet,雙80個CU計算單元的設計,達到160個CU計算單元、10240個流處理器的規格。另外Navi 31和Navi 33之間的Navi 32核心,也將採用MCM多晶片封裝,預計會有120-140個CU計算單元。另外Navi 3x核心很可能會採用台積電(TSMC)的新工藝節點製造,比如5nm工藝。

此前,AMD已經為其下一代GPU申請了一項新專利,是一顆有源小晶片,集成了快取記憶體,用於多個GPU之間的橋接,可能會用在使用下一代RDNA 3架構的GPU和APU上。AMD的這顆主動式橋接晶片主要用於GPU晶片之間的高頻寬互聯,會擁有一個共用、統一的最後一級緩存(LLC),將提供跨晶片間通信的同步信號。LLC指的是L3緩存,在目前RDNA 2架構中,L3緩存被稱為Infinity Cache(無限緩存)。

 

根據AMD的規劃,新一代的Radeon RX系列顯卡要到2022年底或2023年初才亮相,對手是同樣採用MCM多晶片封裝技術的英偉達GPU,比如傳聞中的Lovelace架構產品。不過近期業界一系列供應短缺可能會影響到各個廠商發佈新品,此前推特用戶@kopite7kimi曾表示,英偉達Ampere架構產品的壽命可能會延續到明年年底。

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