Intel將在3月份正式發佈Rocket Lake 11代桌上型Core處理器，擁有全新的CPU/GPU架構和各種新的技術特性，唯一遺憾就是繼續14nm工藝，直接導致功耗和發熱無法得到很好的控制，最多只能8核心，比現在反而少了2個。
Rocket Lake 11代的旗艦型號是i9-11900K，還有個無內顯版本i9-11900KF，均為8核心16執行緒，頻率都是基準3.5GHz、全核加速4.8GHz、單核加速5.3GHz，熱設計功耗125W。
来自ChipHell论坛的网友“热心市民描边怪”搞到了一颗i9-
11900KF，搭配一塊華擎Z590 Steel Legend Wi-Fi 6E主機板、一個360mm一體式水冷散熱器，進行了AIDA64 FPU燒機測試，結果不容樂觀。
4.8GHz全核加速頻率下，i9-11900KF燒機溫度達到了98度，功耗則是250.83瓦，相當於熱設計功耗的整整兩倍(當然這麼比較並不嚴格)。
烤機中，根據HWiNFO的檢測，核心電壓也有1.325V(CPU-Z識別錯誤)。
目前還不清楚如此高溫高功耗的原因，是處理器體質太差，還是主機板BIOS優化不到位，抑或是新的AVX-512F指令集，但無論如何，這一代的溫度和功耗必須小心了。
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