消息稱Intel考慮將部分晶片生產外包給台積電與三星:用上最先進製程!

很顯然,這一波的競爭Intel是要落後AMD的,而後者起來的其中一個原因是台積電先進的工藝製程,而Intel正在醞釀新的調整,並以此追上。

據外媒最新報導稱,Intel正在考慮將一些晶片外包給台積電,以此來利用後者最先進的製程,比如7nm、5nm等等。

報導中提到,雖然Intel還沒有最終決定怎麼來執行,但是其內部也是希望能夠促成此事,從而緩解目前的壓力。

產業鏈消息人士表示,Intel從台積電採購的晶片或其他元件最早要到2023年才會進入市場,而目前台積電向其提供了4nm工藝和5nm工藝,供Intel評估和使用。

除了台積電外,三星也在積極的跟Intel接洽,畢竟如果能夠達成,Intel在工藝上能夠有不小的改觀。

據悉,Intel CEO Bob Swan將在 1 月 21 日的晶片製造商財報電話會議上宣佈公司的外包計畫,並讓生產重回正軌。

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