Intel拍胸脯:DDR5、PCIe 5.0明年見!

因為種種原因,Intel的產品規劃這兩年調整非常頻繁,路線圖經常出現變動,無論是消費級還是企業級。

在近日與投資者溝通時,Intel公關總監Trey Campbell就保證說,將在今年第二季度末(最遲至6月底)發佈代號Ice Lake-SP的下一代至強伺服器平臺,明年某個時候則會帶來Sapphire Rapids。

Intel拍胸脯:DDR5、PCIe 5.0明年见!

Ice Lake-SP將採用和移動端Ice Lake-U/Y系列相同的10nm工藝、Sunny Cove CPU架構,並更換新的LGA4189封裝介面,核心數量和頻率暫時不詳(據說最多38核心),但會引入PCIe 4.0匯流排,最多64條,而記憶體繼續支援DDR4,但是會從六通道擴充到八通道,頻率也有望提升至3200MHz。

Sapphire Rapids則會使用增強版的10nm+工藝,升級到更新一代的Willow Cove CPU架構,據說可達56核心112執行緒,並首次引入DDR5記憶體、PCIe 5.0匯流排,據說前者還是八通道,後者則有最多50條。

在桌面上,據說Intel Alder Lake(12代Core處理器)也將引入DDR5記憶體,AMD方面則預計要等到Zen 4架構。

有趣的是,Ice Lake-SP之前其實還規劃有一套至強平臺Cooper Lake,依然是14nm工藝,架構、技術規格也沒有太大變化,只要增強機器學習,而介面也是新的LGA4189。

這樣的設計自然無法吸引OEM客戶,Intel也不得不縮減其規模,僅供四路、八路市場,而這個市場是非常非常小的。

 

 

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