Intel Xe獨顯集合三種新工藝,高階遊戲卡DG2要上台積電5nm?

22年後的今年,Intel將在i740之後重返高性能GPU市場,要把獨顯業務重新做起來,為此Intel拉攏前AMD RTG主管Raja Koduri打造了Xe架構,通吃運算及遊戲市場。

根據官方的資訊,Xe架構的設計極富彈性,一個架構就能滿足從內顯到遊戲卡再到資料中心計算卡等市場,有Xe LP、Xe HP及Xe HPC三種不同的類型。
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2020年推出的顯卡代號DG1,今年會使用Intel自家的10nm工藝生產,據悉DG1獨顯擁有96組EU執行單元,一共是768個核心,基礎頻率1GHz,加速頻率1.5GHz,1MB二級緩存以及3GB顯存,TDP為25W。

DG1的性能與GTX950相當,比GTX 1050則差了15%左右,不過它並不針對桌面市場,主要用於筆記型電腦

還有一個確定的Xe顯卡是Ponte Vecchio,這是針對HPC高性能計算打造的,,2021年首發Intel自家的7nm工藝,還會採用Intel Foveros 3D、EMIB(嵌入式多晶片互連橋接)封裝技術,技術水準很高。

這兩款顯卡之外呢?Intel似乎還少個高階桌上型顯卡,DG1已經不可能了,傳聞這個角色是DG2,使用的是Xe HP架構,之前資訊顯示它設計了三種EU配置,分別是128個、256個和512個。

按照DG1顯卡96個EU單元、2-3TFLOPS的性能來算,DG2的512 EU版性能可達10-15TFLOPS,達到RTX 2080 Ti的水準。

至於DG2的製造工藝,之前傳聞說是交給台積電的7nm生產,但是最新爆料顯示7nm應該不可能了,等到DG2問世的時候7nm有些落伍了,所以它有可能用上臺積電的5nm工藝生產,時間點也會在2021年到2022年之間。

總之,Intel的Xe架構顯卡真的是好事多磨,不說架構有多複雜,光是製造就要橫跨10/7/5nm三代,而且有自產的,也有代工的,讓人感覺有點亂。

 
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