台積電5nm製程效能提升15%,AMD Ryzen 5000處理器效能起飛

台積電今年上半年就要量產5nm製程了,今年內的產能幾乎會被蘋果A14及華為的麒麟1020處理器包場,其他廠商要排隊到明年,AMD的Zen4反正是2022年的產品。

根據WikiChips的分析,台積電5nm的柵極間距為48nm,金屬間距則是30nm,鰭片間距25-26nm,單元高度約為180nm,照此計算,台積電5nm的電晶體密度將是每平方毫米1.713億個。

相比于初代7nm的每平方毫米9120萬個,這一數字增加了足足88%,而台積電官方宣傳的數字是84%

除了電晶體密度大漲,台積電5nm製程的性能也會提升,這是下一個重要節點。

台積電表示,與7nm製程相比,同樣的性能下5nm製程功耗降低30%,同樣的功耗下性能提升了15%

此外,台積電還有升級版的N5P 製程,較N5 製程性能提升7%、功耗降低15%

台積電的5nm製程性能大提升,對AMD來說也是好事,因為本月初AMD宣佈的Zen4架構也會使用5nm,有可能跟現在一樣是Zen4上5nm,再下一代的Zen5用上5nm+製程。

不出意外的話,5nm Zen4架構的桌上出版處理器是Ryzen 5000系列,雖然還不知道Zen4的IPC性能提升多少,但是AMD從Zen架構之後升級換代是保持10-15%的IPC提升,那就意味著5nm Zen4的IPC相比目前的7nm Zen2提升在20-32%之間。

總之,如果進展順利的話,2022年的Ryzen 5000系列處理器性能會再上一個臺階,再加上頻率的穩步提升,下下代CPU性能真的要起飛了。

 

消息來源

發表迴響

在下方填入你的資料或按右方圖示以社群網站登入:

WordPress.com 標誌

您的留言將使用 WordPress.com 帳號。 登出 /  變更 )

Google photo

您的留言將使用 Google 帳號。 登出 /  變更 )

Twitter picture

您的留言將使用 Twitter 帳號。 登出 /  變更 )

Facebook照片

您的留言將使用 Facebook 帳號。 登出 /  變更 )

連結到 %s

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.