真香!Intel 11代Core處理器支援PCIe 4.0與原生USB 3.2 Gen2x2

AMD第三代Ryzen平臺已經全面支援PCIe 4.0,從CPU處理器到晶片組再到GPU顯卡全都有,尤其對於需求更高速固態存儲的場景來說獲益匪淺。

Intel此前曾多次提出,PCIe 4.0對於消費級應用尤其是遊戲應用沒什麼意義,不過在競爭壓力下,Intel支持PCIe 4.0也只是個時間問題。

現在,十代Comet Lake-S發佈在即,十一代Rocket Lake-S的詳細規格也被挖了出來,其中就有原生PCIe 4.0。

真香!Intel 11代酷睿上马PCIe 4.0!还有USB 3.2

資料顯示,Rocket Lake-S處理器將會基於更強性能的新核心架構,但具體不詳,傳聞是14nm工藝的Willow Cove,也就是和今年底的移動版10nm Tiger Lake師出同門,同時引入全新Xe圖形架構的GPU核芯顯卡,支援HDMI 2.0b標準、更高DDR4頻率。

最關鍵的,當然是支援20條PCIe 4.0,相比於現在主流平臺上的PCIe 3.0多了4條,正好16條分配給顯卡、4條分配給SSD固態硬碟。

AMD三代Ryzen平臺支援多達44條PCIe 4.0,其中外部可用36條,包括三代Ryzen的24條、X570晶片組的16條。

Rocket Lake-S處理器將會擁有新的500系列晶片組,但它仍然僅支援PCIe 3.0,與十一代酷睿之間的通信通道還是延續DMI 3.0,但是頻寬從x4 8GT/s(3.93GB/s)翻番到x8 16GT/s。

目前還不清楚Rocket Lake-S平臺的相容性,但基本可以確定會延續LGA1200介面,只是能否繼續支援尚未發佈的400系列主機板、同樣可提供PCIe 4.0還不得而知。

回到500系列晶片組,一大亮點將是原生支援USB 3.2 Gen2x2,也就是真正的USB 3.2,頻寬達20Gbps,但還不清楚最多幾個介面,同時繼續支援USB 3.2 Gen2 10Gbps(也就是USB 3.1)、USB 3.2 Gen1 5Gbps(也就是USB 3.0)。

TBT3的改名馬甲版TBT4將通過獨立主控予以支援,並相容USB4,畢竟USB4本身就是基於TBT3協議完成的。

其他方面,500系列晶片組支援2.5GbE有線網路、集成CNVi/Wirelss-AX無線網路,但將移除對於SGX(軟體保護擴展)的支援,也不再支援LPC、eMMC、SD 3.0、SDXC等介面。

Rocket Lake-S平臺的發佈時間不詳,預計要到明年初。

真香!Intel 11代酷睿上马PCIe 4.0!还有USB 3.2

真香!Intel 11代酷睿上马PCIe 4.0!还有USB 3.2

消一來源

發表迴響

在下方填入你的資料或按右方圖示以社群網站登入:

WordPress.com 標誌

您的留言將使用 WordPress.com 帳號。 登出 /  變更 )

Google photo

您的留言將使用 Google 帳號。 登出 /  變更 )

Twitter picture

您的留言將使用 Twitter 帳號。 登出 /  變更 )

Facebook照片

您的留言將使用 Facebook 帳號。 登出 /  變更 )

連結到 %s

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.