Zen4首發5nm AMD CPU製程優勢至少維持到2022年

AMD的好消息太多了,都讓人有點眼花繚亂了,去年是CPU、GPU同時升級7nm,2020年雖然不會有新製程,但CPU、GPU架構也全面升級了。

對AMD來說,這兩年最大的變化當屬CPU製程,隨著台積電的7nm量產,AMD代工廠從GF轉向台積電這一步是押對寶了,確保了Zen處理器路線圖能夠長期穩定發展下去。

今天AMD官方了Zen4架構,也確定了會用上5nm製程,這將是首個5nm X86處理器。

在這次的分析師大會上,AMD還對比了自家CPU的製程與競爭對手的製程,指出AMD在2022年之前都會保持製程優勢。

Zen4首发5nm AMD CPU工艺优势至少维持到2022年

AMD的對比資料沒有提及友商名字,不過大家都知道是誰,對比的指標也是電晶體密度及每瓦性能比,這是CPU製程的關鍵指標之一。

Zen4首发5nm AMD CPU工艺优势至少维持到2022年

在電晶體密度上,友商在14nm上肯定是沒什麼優勢了,不過10nm節點追趕的很快,AMD使用的7nm勉強可以達到1億電晶體/mm2,友商的10nm節點就有這樣的水準了。

AMD在7nm之後會轉向5nm,台積電說法是電晶體密度提升80%,友商在10nm之後會轉向7nm,不過7nm的關鍵參數都沒公佈。

2022年的時候,AMD已經上了5nm,友商這時候依然會是7nm製程,AMD的PPT顯示他們在電晶體密度上依然小有優勢。

至於每瓦性能比,友商追趕的速度比電晶體密度更甚,AMD使用的7nm相比10nm還有一定的優勢,但是到了2022年兩家的每瓦性能比就幾乎一致了。

從製程上來看,AMD對友商的實力還是有清醒認識的,雖然最近幾年在14nm、10nm節點上落後了一些,但是性能、密度優勢不容忽視,2022年雙方的差距就會急速縮小。

當然,2022年的時候AMD也絕對稱不上落後,總體上依然小有優勢,只是不會再有7nm vs.14nm這樣明顯的落差了。

Zen4首发5nm AMD CPU工艺优势至少维持到2022年

除了CPU製程,AMD在封裝製程上也會加速,儘管他們在MCM多模封裝、Chiplets小晶片設計上領先了,但是在2.5D/3D封裝上面,AMD實際上是要比友商的EMIB、Foveros封裝是要落後的。

當然,友商的3D封裝技術雖然先進,但是在實際進度上卻不盡如人意,真正落地的產品沒幾個,現在也就Lakefield這一個而已,AMD追趕依然有機會。

AMD現在也宣佈了新一代的X3D封裝,混合2.5D及3D封裝,頻寬密度提升了10倍,不過詳情欠奉,具體細節及發佈時間還有待公佈。

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