7nm Ryzen電晶體密度是14nm Core處理器三倍,為何單核心效能沒提升?

這幾年來,提到CPU擠牙膏,不少玩家就很不爽,還有人表示2600K再戰5年,這都差不多是9年前的CPU了,為什麼單核提升這麼難?

Reddit上有個帖子今天討論的很熱烈,網友MediocreLeader提出了一個很尖銳的問題,為什麼電晶體密度對單核心效能沒啥影響?

他舉了AMD與Intel處理器的例子,AMD的Ryzen 3000都使用了台積電7nm工藝了,電晶體密度達到了96.5MTr/mm2,也就是一平方毫米將近1億個電晶體了,而Intel的14nm工藝電晶體密度是37.5MTr/mm2,大約只有前者的1/3。

在三倍密度的優勢下,為什麼7nm Ryzen的單核心效能跟14nm Core處理器差不多呢?

7nm锐龙晶体管密度是14nm酷睿三倍 为何单核性能没提升?

這個問題引發了Reddit網友的熱烈討論,各位網友引經據典展開了自己的分析、討論,不過並沒有誰拿出了一個讓所有人信服的解釋。

本質上來說,電晶體密度跟單核性能是沒有必然聯繫的,摩爾定律多年來指導的主要還是電晶體密度、核心面積這些,但是從16/14nm節點開始,不僅摩爾定律放緩甚至說失效,廠商對新工藝的命名也更多地是出於商業行銷了,這點上三星台積電都承認過。

ARM CTO前幾年就做過表態了,半導體工藝從16nm之後基本上就沒什麼性能提升了。

至於大家看到的廠商宣傳新工藝提升了XX效能,那是對比的同功耗狀態下的,有嚴格的限定情況。

別的不說,ARM、台積電等公司2013年就宣傳20nm工藝可以製造出3GHz的高性能處理器,實際上到現在的7nm工藝為止,高通、華為、蘋果、三星尚無一家能夠做到3GHz ARM處理器的,最高頻率都停留在2.8GHz上下幾年了,更別說穩定頻率了。

低功耗的ARM提升單核性能都是如此艱難,更別說高效能的X86處理器了。

 

7nm锐龙晶体管密度是14nm酷睿三倍 为何单核性能没提升?

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