Intel Alder Lake-S桌上型CPU浮現:10nm++工藝、LGA1700腳位

Intel這幾年的產品線確實有些淩亂,還經常變來變去,面對各種曝料也經常讓人茫然不知所措。

現在,有人從Intel官方資料中挖掘到了“Alder Lake-S”這麼一個新的代號,按照命名規律顯然是Intel的桌上型處理器。

 

Intel Alder Lake-S桌面CPU浮现:10nm++工艺、LGA1700接口

很快,Intel就會發佈第十代桌上型Comet Lake-S,依然是14nm工藝老架構,最多10核心20執行緒,更換LGA1200新腳位,搭配400系列新主機板。這些大家都很熟悉了。

再往後的一代將會是Rocket Lake-S,預計今年底或明年初發佈,據說還是14nm工藝老架構,但是退回到最多8核心16執行緒,類似如今的九代,介面肯定延續LGA1200,但是又會有新的500系列主機板

Intel Alder Lake-S桌面CPU浮现:10nm++工艺、LGA1700接口

Alder Lake-S自然就是再下一代,具體情況無從知曉,以下都是傳聞。

它可能會在2021年底或2022年初,終於用上期待太久的10nm,而且是第二代的10nm++,就像今年晚些時候的移動版10nm++ Tiger Lake。

果真如此話,14nm就將在Intel桌上型產品中使用長達6年半之久,絕對的超級老壽星了。

之前我們一度認為Intel會在桌面上放棄10nm,直接等待7nm,但是官方曾親口否認過,卻又不給任何具體說法,如今終於穩了。

不過壞消息是,升級工藝的同時,Alder Lake-S又要換介面了,這次是LGA1700,一下子就增加500個針腳。

Intel Alder Lake-S桌面CPU浮现:10nm++工艺、LGA1700接口

Intel Alder Lake-S桌面CPU浮现:10nm++工艺、LGA1700接口

這意味著,Alder Lake-S極有可能同時支援DDR5記憶體,甚至是PCIe 4.0/5.0,畢竟再過差不多兩年它們都是時候上市了,AMD的下一代架構Zen 4預計也會支持DDR5。

介面變化的同時,封裝尺寸也將明顯改變。目前的LGA1151和下代的LGA1200,尺寸都是42.5×42.5毫米,標準正方形,LGA1700則會變成長方形,具體為45×37.5毫米。

這或許也意味著,Alder Lake-S內部有可能封裝兩顆Die,從而獲得更多核心去競爭AMD Ryzen,畢竟後者現在就已經把16核心帶到了主流市場。

Alder Lake-S到底會是個什麼樣子,還要繼續走著瞧,唯一可以確定的是,Intel這幾年的壓力會持續壓力山大,產品線也會不斷調整。

 

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