Intel又一款獨顯曝光:10nm++工藝搭HBM2E記憶體

自從Intel前兩年公開宣佈進軍高性能GPU市場之後,Intel顯卡的傳聞就滿天飛了,最近半年來傳的越來越多,可以確定的是Intel的GPU有多個項目,涵蓋核顯、低端到高端桌面,再到資料中心,現在代號Arctic Sound的高端顯卡也爆了詳情了,會用上10nm++工藝及多芯封裝、HBM2E記憶體。

在說Arctic Sound顯卡之前,我們先縷縷Intel已經曝光的GPU,它們都會使用全新的Xe架構,但型號、定位不同。

  • Gen12核顯,最早發佈的高性能GPU會是核顯,主要用於Tiger Lake處理器的Gen12,10nm+工藝,集成96個EU單元,浮點性能相比Gen11翻倍,預計可達2TFLOPS。
  • DG1獨顯,這是一款低功耗獨顯,TDP 75W以內,集成768個EU單元,10nm+工藝,性能上限、下限波動比較大,主要是看功耗,因為它除了用於桌面,主要還是搭配筆記本,預計性能上限是在GTX 1050級別。
  • Ponte Vecchio獨顯,去年11月份宣佈的,主要用於資料中心市場,Intel自己的7nm工藝生產,最多可擴展1000個EU單元。
  • DG2獨顯,前不久才曝光的,預計2022年才會發佈,128-512個EU單元,但傳聞它會採用台積電的7nm工藝代工。

以上主要的Xe顯卡就有4款了,其中核顯1款,獨顯3款,而現在曝光的Arctic Sound顯卡跟他們又不同,這個代號傳聞了很久了,此前沒有具體的資訊,adoredtv今天獨家曝光了這款顯卡的主要規格。

 

Intel又一款独显曝光:10nm++工艺、4芯GPU搭4路HBM2e显存

根據他們的說法,Arctic Sound顯卡最初是給流媒體應用設計的,前幾年就差不多設計完成了,但是客戶認為不需要這樣的加速器,Raja Koduri加盟Intel之後,這個項目被他改造了,本著不能浪費的原則,Arctic Sound顯卡變成了一款通用GPU。

不過Arctic Sound顯卡會採用多晶片封裝,集成4個GPU晶片,每個晶片面積約為150mm,總計600mm2左右,並且搭配的是HBM2E顯存,光這一點就註定了Arctic Sound顯卡的定位不低,性能也不會差到哪裡,主打的是高端GPU市場。

更重要的是,Arctic Sound顯卡會使用10nm++工藝生產,這意味著它不可能在今年發佈,至少也要2021年了,也別擔心它跟Intel的Ponte Vecchio獨顯衝突,二者的規格、定位也不是一個級別的。

Intel又一款独显曝光:10nm++工艺、4芯GPU搭4路HBM2e显存

Intel又一款独显曝光:10nm++工艺、4芯GPU搭4路HBM2e显存

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