AMD Ryzen 4000御用X670晶片組明年底問世 祥碩代工

AMD的7nm Zen處理器Ryzen 3000系列打了個漂亮的翻身仗,12核、16核Ryzen 9處理器一票難求,成為高端玩家的首選,順帶著AMD的主機板X570也站上了高階,AMD平臺已經不是低階的代名詞了。

目前Ryzen 3000系列可搭配的新主機板還是X570,但可以向下相容400系列,500系列很快還會補充一個B550主流平臺,目前最新消息稱B550會在年曆新年前後發佈,也就是明年1月底2月初的時候上市。

根據之前的爆料來看,B550晶片組由祥碩操刀,與處理器連接通道是PCIe 3.0 x4,同時對外可提供最多8條PCIe 3.0。

實際上AMD今年出手做X570晶片組還是不得已,主要是因為PCIe 4.0難度比較大,祥碩沒經驗,所以AMD才親自出手過渡一下,下一代的600系列晶片組也不再親力親為了,而是繼續交給祥碩代工。

沒錯,預定明年底問世的600系晶片組會讓祥碩接手,那時候PCIe 4.0支持也不是問題了,AMD可以再次遠離晶片組市場,畢竟這個市場價值太小,對他們來說沒多大利潤可圖。

按照現在的情況來看,600系列晶片組會是搭配AMD明年的7nm+工藝Ryzen 4000處理器,Zen3架構,這也是最後一代AM4平臺晶片組了。

考慮到明年B550晶片組也發佈不到一年,600系列晶片組估計首發還是X670這一款,主要面向高階市場,除了PCIe 4.0之外,其他如M.2、SATA、USB 3.2之類的介面慣例也會升級,可惜支援雷TBT3的可能性不大,不然就完美了。

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