台積電5nm良率已超7nm初期,AMD Zen4處理器大喜

在全球晶圓代工市場上,已經沒有公司能超過台積電了,他們的16/12nm訂單居高不下,7nm及改良版7nm EUV工藝如火如荼,下一代的5nm工藝進展也非常順利,據悉現在的良率就比7nm工藝初期要好了。

台積電的5nm工藝已經完成研發,今年下半年試產了,蘋果新一代處理器A14、華為新一代處理器麒麟1000(暫定名)在9月份就流片驗證了,台積電目前正在積極提升5nm工藝的良率,為明年上半年量產做準備。

根據官方資料,相較於7nm(第一代DUV),基於Cortex A72核心的全新5nm晶片能夠提供1.8倍的邏輯密度、速度增快15%,或者功耗降低30%,同樣制程的SRAM也十分優異且面積縮減。

根據最新的消息,台積電5nm工藝的良率已經達到了35%到40%,這個表現比7nm工藝發展初期要好,意味著5nm工藝良率爬坡很順利。

隨著時間的退役,5nm工藝的良率還是會不斷提升的,最終在明年7月份正式進入大規模量產階段,為9月份的iPhone 12、Mate 40等旗艦機的處理器量產做好準備。

台積電前不久大幅上調了今年的資本開支,從原定110億美元增加到了140-150億美元,增幅高達40%,其中25億美元用於5nm工藝擴產,15nm工藝用於7nm工藝擴產。

根據台積電的規劃,5nm工藝首先在南科Fab 18工廠一期量產,明年Q3機電室產能達到5.5萬片晶圓/月,Fab 18工廠的二期工程也規劃了5.5萬片晶圓/月的產能,預計在2021年上半年準備就緒。

到了2021年的時候,AMD的Zen4架構預計也完成了,不出意外的話也會使用5nm工藝量產,那時候AMD還會推出新一代平臺(AM5?),加入DDR5記憶體及其他新技術支援。


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