AMD副總:Zen3為全新架構 IPC效能值得期待

按照AMD的規畫,今年的7nm Zen2架構完成之後,新一代就是Zen3架構了,現在已經完成了架構設計,也流片成功了,預計會在2020年發佈,使用升級版的7nm+工藝。

從之前的資訊來看,AMD的Zen3架構應該是在Zen2基礎上改進的,類似當年Zen升級到Zen+架構那樣,但是AMD高級副總、資料中心暨嵌入式業務總經理Forrest Norrod在接受外媒採訪時給出了不一樣的說法。

AMD副总:Zen3为全新架构 IPC性能值得期待

Forrest Norrod在回答有關Milan(米蘭,第三代EPYC霄龍處理器的代號)所用的Zen3架構IPC效能時指出,Zen3架構是全新的架構設計,而不是像第一代EPYC升級到Zen2架構的二代EPYC那樣。

Forrest Norrod稱AMD的Zen2架構提供的IPC效能提升已經遠超了正常水準——IPC平均提升有15%之多,這是因為Zen2架構中原本有一些是最初的Zen架構應該使用的想法,但是最後沒能用在Zen上,這導致Zen2的IPC效能超過預期。

至於Zen3架構,Forrest Norrod則是信心十足,稱它對得起大家對全新一代架構的期待,總之他是在強烈暗示Zen3的IPC效能提升很可觀,至少也能達到Zen到Zen2那樣。

此外,Milan處理器的頻率也會更高,畢竟使用的7nm+工藝是增強版,比現在的7nm Zen2工藝更先進。

在回應處理器效能預期時,Forrest Norrod表示AMD有強烈的信心使得每代CPU架構都有明顯的IPC效能提升。

 

AMD副总:Zen3为全新架构 IPC性能值得期待

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