AMD Zen3處理器用上四執行緒?別想太多了 7nm+改良而已!

AMD今年推出了7nm工藝的Zen2架構處理器,目前桌上出版的Ryzen 3000、伺服器版的EPYC 7002系列佈局完畢,就差移動版的7nm APU了,在那之後7nm Zen2架構就功成名就了。

接替Zen2架構的將是2020年的Zen3架構,根據AMD的官方路線圖,不論是桌上出版的Ryzen 還是伺服器版的Milan,Zen3都已經完成了架構設計,後續就是流片驗證以及最終生產了。

對於Zen3,我們現在還無法確切瞭解它到底有哪些改變,不過日前有消息稱Zen3架構有望支持四執行緒,也就是在現在的1C/2T基礎上變成1C/4T,一個核心相當於四路執行緒,大幅提升多執行緒能力

四執行緒技術在IBM的Power處理器上早就應用過,對伺服器CPU來說還是挺有意義的,不過Zen3用上四執行緒的傳聞本身並不可信,因為從AMD給出的資訊來看,Zen3架構是使用7nm+工藝的,主要是加入EUV光刻工藝。

根據TMSC的說法,7nm+EUV工藝相比7nm工藝提升了10%的性能,能效提升15%,電晶體密度提升20%,這個提升水準並不是全新一代工藝的水準,就是改良優化版。

在這樣的情況下,Zen3處理器用上四執行緒的可能性不大,AMD並不會大動干戈去大幅改變Zen3的架構設計。

從現實來看,在7nm Zen2上,AMD已經實現了桌面16核32執行緒、伺服器版64核128執行緒,這樣多的核心已經足夠多了,已經大幅領先對手,沒必要繼續堆核心數/執行緒數,真有四執行緒的大招也不會下放到Zen3上,更有可能放在架構、工藝及插槽大改的Zen4、Zen5架構中。

根據最新的爆料,7nm+工藝的Zen3處理器會保持基本架構不變,但重點優化能效,降低成產成本,提高產量,總體表現更類似於14nm Zen到12nm Zen+架構那樣。

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