傳AMD下代Radeon旗艦卡用上HBM2E記憶體:最高64GB 頻寬1.8TB/s

日前AMD CEO蘇姿豐訪問了GPU研發中心,也就是原來的ATI總部,除了揭曉Radeon吉祥物Roise之外,蘇姿豐還提到她會聽取一些重要事情的彙報,官方這已經是在暗示新一代Radeon顯卡了。

根據AMD官方公佈的最新版路線圖,Radeon GPU目前已經有7nm Navi的RX 5700系列三款顯卡了,使用的的是第一代RDNA架構,明年則會推出7nm+增強版工藝的RDNA2架構顯卡

相比現在的RDNA1代架構,RDNA2架構一個重要變化就是首次加入了硬體光追單元,可以支援硬體級的光追加速了,這樣一來光追的性能會大幅提升,現在的解決方案還是軟體層面上的加速,效率不夠高。

毫無疑問,RDNA2架構的性能還會更高,畢竟AMD現在依然沒有能應對4000+以上市場的高端顯卡,特別是Radeon VII顯卡退役之後。

對於新一代Radeon高端顯卡,最新消息稱AMD除了會支援光追之外,還有可能再次升級顯卡的顯存,從GDDR6升級到最新的HBM2E,這是HBM2顯存的最新版,頻寬提升了提升了大約50%,同時容量也翻了一番

根據SK海力士的介紹,HBM2E每個針腳傳輸速率為3.6Gbps,搭配1024-bit位寬的話可以提供超過460GB/s的超高頻寬,無可比擬。

如果用於顯卡,那麼2組HBM2E顯存就可以實現920GB/s的頻寬,容量32GB,如果是像Radeon VII那樣堆疊4組HBM2E,那麼頻寬可以達到1.8TB/s,容量高達64GB。

從RX Vega到Radeon VII,AMD最高端的顯卡一直都在用HBM技術顯存,明年的RDNA2旗艦顯卡用上HBM2E倒也不是不可能,不過前兩代Vega家族顯卡表現並不太好,主要原因是性能不夠強,能效也不如友商,所以HBM2顯存的優勢沒顯示出來。

AMD今年的RDNA架構能效就提升看50%以上,明年底 RDNA2架構能效還會更高,如果解決了性能及能效的問題,那麼上HBM2E顯存就是如虎添翼了,特別是在支援光追加速之後。

根據爆料,AMD的RDNA2架構Radeon旗艦應該會在2020年下半年問世,屆時NVIDIA應該也會有7nm安培顯卡上市了,高端顯卡市場有好戲了。

 

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