Intel 10核心桌上型處理器明年才有：400系新主機板、LGA1200新介面

AMD第三代Ryzen處理器擁有7nm新製程和Zen 2新核心，桌上型最多做到16核心32執行緒，而且介面維持AM4，相容前兩代主機板，又贏得一片AMD YES的喝彩聲。

Intel這邊則是完全不同的故事。10nm Ice Lake雖已量產，但初期僅用於U/Y系列低功耗型號和輕薄筆電，桌上型的新一代Comet Lake-S據說就還是14nm工藝，但優化到14nm+++。

日前有一份據稱是Comet Lake-S系列的型號規格表洩露，隸屬於十代Core處理器，和輕薄筆電10nm Ice Lake一樣都是10開頭的五位元數字編號。

最頂級型號為i9-10900KF(但奇怪沒看到i9-10900K)，10核心20執行緒，主頻3.4-5.2GHz，20MB三級緩存，記憶體支援DDR4-3200，熱設計功耗105W，介面換成LGA1159，價格為499美元。

但是，XFastest今天收到匿名讀者曝料，曝光了Comet Lake-S的投產發佈時間、規格特性，說法卻不太一樣。

從看起來像極了Intel官方風格的路線圖上看，Comet Lake-S要到今年最後一周才會進入投產階段，正式發佈安排在明年初，或許就在CES 2020大會上。

在它之上，發燒級的Core X系列今年第四季度迎來升級版Cascade Lake-X，源自第二代可擴展至強(Cascade Lake)，但是最多18核心36執行緒、165W熱設計功耗、LGA2066介面、X299晶片組這些主要特性和現在完全一樣，畢竟工藝和架構都沒大變，還是14nm Skylake那一套。

更高的28核心56執行緒至強W-3175X按兵不動，至少到2020年年中都沒有升級版。

 

接下來是Comet Lake-S平臺的詳細特性，確實最多10核心20執行緒，但介面換成LGA1200，搭配新的400系列晶片組。

雖然說LGA1151已經用了好多年，但是在工藝架構基本不動、沒有DDR5的情況下突然又換平臺，確實難以理解，AMD可是已經明確要到DDR5記憶體引入時才會換掉AM4。

Comet Lake-S的熱設計功耗分為三個級別，節能版還是35W，主流維持65W，但是高端達到125W，也就是從8核心提高到10核心得增加30W。

核心與記憶體超頻都會繼續增強，但是標準支援記憶體頻率還是DDR4-2666，同時在研究每通道一條記憶體時對DDR4-2933的支援，要到晶片測試完後確定。

400系列晶片組沒有看不上的PCIe 4.0，還是最多24條PCIe 3.0，並有最多6個USB 3.1、4個USB 3.0、6個SATA 6Gbps，但會引入802.11ax Wi-Fi 6、藍牙5.0、TBT3、四核心音訊DSP，以及更高級的多媒體與顯示功能。

 

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