7nm+/6nm/5nm任君挑選!AMD面臨幸福的煩惱

曾經,先進的製造工藝是Intel狠狠壓制AMD乃至整個半導體行業的絕對大殺器,但現在完全反了過來。Intel 10nm工藝遭遇前所未有危機,至今未能量產,而台積電、三星一路狂奔,10nm、7nm、5nm相繼上馬。

雖然不同家的工藝技術不能完全看一個單純的數位,但不得不承認Intel確實被越甩越遠。

GlobalFoundries放棄7nm、5nm先進工藝研發後,AMD轉向了台積電,這次算是傍上了大樹,接下來的從桌面到伺服器再到筆記本,從處理器到顯卡,統統都是台積電7nm。

7nm之後,台積電更是還有7nm+ EUV、6nm、5nm,可以讓AMD隨意選擇,AMD路線圖上的再下代架構Zen 3一直標注著7nm+工藝,一直讓人遐想。

 

7nm+/6nm/5nm随便选!AMD面临幸福的烦恼

台積電7nm工藝有兩代,目前是採用傳統DUV光刻的第一代(N7),第二代(N7+)則會首次上EUV極紫外光刻,已經開始試產,明年就能量產,可將電晶體密度提升20%,能效提升10%。

不過,我們一直不能確定AMD Zen 3架構所用的7nm+,是泛指比7nm更新的工藝,還是台積電口中的升級版二代7nm,但無論哪一種,結合新架構都會帶來極大的提升。

更讓人激動的是5nm工藝,台積電已經開始試產,將於2020年底之前量產,如果Zen 4架構能夠用上,恐怕Intel是別想翻身了。

按照台積電的說法,5nm相比於7nm可以將電晶體密度增加多達80%,整體性能提升15%,同時核心面積縮小45%。

雖然這是在ARM A72核心上得到的資料,AMD Zen上應該不會這麼多,但如果真的Zen 4、5nm雙劍合璧,簡直不敢想像結果會有多美。

當然還有6nm工藝可選,明年第一季度試產,相比7nm電晶體密度可提升18%,而且平臺完全相容7nm,升級遷移更加容易。

 

7nm+/6nm/5nm随便选!AMD面临幸福的烦恼

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