Intel 10nm今年投產,但桌上型處理器要一直用14nm製程到2021年?!

Intel的10nm工藝已經拖延了很久了,最初計畫的10nm Cannon Lake原定在2016年Q2發佈的,結果到最後Cannon Lake都無法大批投產,現在有個好消息就是今年下半年我們應該就能看到10nm的Ice Lake處理器了,壞消息就是桌上型平臺到2021年都沒有10nm處理器。

Tweakers拿到了一份Intel的產品Roadmap,囊括了2018年到20121年的處理器產品,暫且不清楚這份Roadmap是不是最新的,不過從圖上來看Intel打算10nm和14nm混用很長一段時間,而且14nm的產品還是占了大頭。

首先我們來看看桌上型市場的S系列,現在正在使用的Coffee Lake-S八核會一直使用到明年Q2,到時候繼任者Comet Lake-S會出現,最大核心數增加到10個,但依然是14nm工藝,2021年Q2將會由Rocket Lake接替它,依然是14nm工藝最大10核。從它下面的Xeon E的Roadmap來看,Comet Lake依然只支持PCI-E 3.0,到了2021年的Rocket Lake才有PCI-E 4.0。

在筆電版處理器的Roadmap上我們才能找到10nm處理器的身影,今年第二季度Intel將發佈10nm的Ice Lake-U和Ice Lake-Y處理器,前者最多4核,後者只有雙核,而且後面還有個括弧寫著limited,估計數量很有限,主力可能還是第三季推出的14nm Comet Lake-U,Intel打算把6核投入到15-28W的U系列裡面了,到了2020年Q2會有新的10nm處理器Tiger Lake出現,至於高性能筆電版H和G系列,基本和桌上型處理器一樣到2021年都不會有10nm的產品。

使用Forveros多晶片封裝的Lakefield SoC也將在今年年中推出,這款混用10nm和22nm工藝的產品相當的有趣,它有一個Sunny Cove高性能核心,和4個Tremont小核,CPU與GPU是由10nm工藝打造的,而由22nm打造I/O與緩存層,並且將直接BGA堆疊DRAM記憶體。

從這張Roadmap來看Intel的10nm工藝雖然今年能投產,但是在很長一段時間內產能都上不去,所以14nm工藝還會在很長一段時間內挑大樑,但是對手是不會等他的,今年AMD將會發佈7nm的第三代Ryzen處理器,如無意外明年將會推出使用EUV的7nm+產品,到了2021年可能都要上5nm了。

 

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