AMD 7nm Ryzen 3000處理器蓄勢待發,X570晶片組月底就緒

今年5月27日的臺北ComputexX電腦展上首次增設了CEO主題演講環節,這次的嘉賓就是AMD CEO蘇姿豐,主題主要是新一代高性能計算,市場預期AMD會在這個重要場合正式發佈7nm工藝的Ryzen 3000系列處理器。在今年初的CES展會上,AMD首次公開了7nm Ryzen三代處理器,當時展示的只有8核16執行緒版,性能比英特爾的Core i9-9900K還要高一點,功耗則是大幅降低,能效非常出色。

考慮到英特爾未來還會有10核20執行緒的Comet Lake處理器,AMD這邊也隨時可以推出16核32執行緒的Ryzen三代處理器。此外,AMD同期還會推出新一代500系晶片組,其中X570將成為新旗艦,支持PCIe 4.0,目前X570本月底就會準備就緒。

AMD 7nm锐龙3000处理器蓄势待发 X570芯片组月底就绪

對於7nm Ryzen 3000系列處理器,從CES展會上的情況來看,AMD這一次非常自信,以往還會用多核優勢的田忌賽馬策略來跟英特爾處理器對比,這一次直接使用了同規格的8核16執行緒器直接懟Core i9-9900K,在CINBENCH R15跑分上還略微領先後者,同時平臺功耗只有133W,Core i9-9900K平臺則是180W,能效差距很大。

前段時間有爆料稱英特爾還會推出Comet Lake處理器,最多10核20執行緒,核心數進一步提升,那AMD如何應對呢?義大利bitchips網站前不久爆料稱AMD實際上準備好了16核32執行緒的AM4處理器,也就是說7nm Ryzen 3000系列確如之前猜測的那樣可以做到16核,這點上AMD早前其實也暗示過了。

不過AMD希望16核/32執行緒的處理器更多地用於TR4平臺的Threadripper處理器,畢竟這個平臺更加有利可圖,AM4平臺比較可能的還是12核/24執行緒器,這樣也足以應對英特爾的10核20執行緒器了。

AMD 7nm锐龙3000处理器蓄势待发 X570芯片组月底就绪

此外,他們還爆料稱AMD的X570平臺會在本月底準備就緒,目前還在調整中。

此前消息,X570晶片組是AMD親自操刀設計的,因為合作夥伴祥碩還搞不定PCIe 4.0技術,它將接替X470成為AMD新一代主機板平臺的旗艦,而B550等主流晶片組則會有祥碩繼續代工。

這段時間有關X570主機板的爆料也很多,華碩將會推出的X570主機板包括ROG Crosshair VIII系列,ROG Strix系列,Prime系列,Pro WS系列和TUF Gaming系列。具體如下:

ROG CROSSHAIR VIII FORMULAROG CROSSHAIR VIII HEROROG CROSSHAIR VIII HERO (WI-FI)ROG CROSSHAIR VIII IMPACTROG STRIX X570-E GAMINGROG STRIX X570-F GAMINGROG STRIX X570-I GAMINGPRIME X570-PPRIME X570-PROPro WS X570-ACETUF GAMING X570-PLUS (WI-FI)TUF GAMING X570-PLUS

微星、技嘉及華擎的X570晶片組主機板也曝光了,總體來看這些廠商對X570主機板的定位在提高,已經用於旗下頂級產品線了,這也從側面印證了AMD的7nm Ryzen 3000系列處理器戰鬥力會很不錯,廠商可以拿來當旗艦產品對待了。

 

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