東芝把3D TLC快閃記憶體堆到了128層:大容量SSD價格再降價

3D NAND技術誕生後,顆粒廠商們就開始在堆疊層數上做文章,目前最前沿的工藝是96層,不過,更狠的來了。

據悉,東芝和合作夥伴西部資料已經完成了128層3D NAND Flash晶片的開發,預計商用名會是BiCS-5。

有趣的是,128層產品為TLC,而非QLC,原因是後者的產能還很低。

BiCS-5理論容量密度提升約33%,晶片容量為512Gb(64GB),計畫2020年到2021年期間商用。

 

东芝把3D TLC闪存堆到了128层:进一步压榨大容量SSD价格水分

性能方面,BiCS-5晶片採用單Die四矩陣技術,寫速相較於兩矩陣翻番,達到132MB/s。這個速度怎麼理解?就是SLC緩存飽和之後的SSD的真實寫速。

TI按照85%的良率對四大顆粒廠(SK海力士、Intel、西數/東芝、三星)旗下的各技術產能做了預測,最頂級的300mm晶圓(12寸)可以切割48.3TB容量的512Gb 128層TLC,如果是QLC,那麼產出將更加可觀。

 

东芝把3D TLC闪存堆到了128层:进一步压榨大容量SSD价格水分

無疑,128層TLC成熟商用後將進一步對機械硬碟產生衝擊,同時壓榨大容量SSD的價格。

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