Intel公佈10nm產品陣容:包含處理器與5G網路

AI已經成為眾多科技公司關注的焦點,Intel也在從以PC為中心向以資料為中心的轉型中。無論是大資料還是AI都對算力提出了更高的需求,先進工藝制程是提升算力的一個傳統途徑。

隨著Intel10nm量產時間的臨近,借著CES 2019,一起瞭解一下Intel基於10nm從PC到伺服器的產品佈局。

Intel作為全球最大的PC處理器提供商一直都在保持著PC處理器的更新,Intel公司高級副總裁兼用戶端計算事業部總經理Gregory Bryant在CES 2019上指出:“我們發現80%的人還是選擇PC作為他們接觸和使用、存儲資料的首要接觸點。PC仍然是他們工作和生活的首選設備類型。”

去年10月中旬,Intel宣佈推出一系列新款處理器,包括被稱為市場上“最佳遊戲處理器”第九代Core i9-9900K處理器,i7-9700K和 i5-9600K。

雷鋒網消息,Gregory Bryant在CES上表示,Intel發10月布的第一批第九代Core處理器家族產品主要是面向桌上型電腦,但Intel會推出六款第九代Core處理器晶片產品,從普通使用者到高性能的專業人士的需求都可以滿足。

 

Intel公布10nm产品矩阵图:涵盖PC处理器、5G网络和至强
(编者注:Intel 10nm产品矩阵,官方人士供图)

第一款10nm量產處理器

Gregory Bryant還在CES的新聞發佈會現場展示了第一款10納米的Ice Lake處理器,他表示:“Ice Lake能夠達到前所未有的高集成度,整合Intel全新的‘Sunny Cove’微架構、AI加速指令集以及Intel第11代核心顯卡,提升圖形性能,帶來更加豐富的遊戲和內容創作體驗。”

具體來看,Ice Lake支援Intel Adaptive Sync 技術保證平滑的畫面播放速率,可提供 1 TFLOP 以上的性能。

Anandtech報導稱Intel表示這些處理器將使用LPDDR4X。有人提到集成圖形顯卡(從24 EU配置到64 EU配置)增加至少50 GB / s的記憶體頻寬,但Intel沒有透露其支援的特定記憶體頻率。但是根據這些資訊,如果將LPDDR4X-3200作為下限(因為它在雙通道模式下提供51.2 GB / s的頻寬),這是令人驚訝的,因為Intel在支援記憶體速度方面通常是保守的,他們仍然在製造DDR4-2933處理器 ,轉向3200確實是Intel讓人意外轉變。

另外,全新移動PC平臺也是首個集成 Thunderbolt 3 的平臺,將最新高速 Wi-Fi 6無線標準作為內置技術,並使用 DLBoost 指令集來加速人工智慧工作負載。

Ice Lake 將這些特性與超長的電池續航時間相結合,可以打造出超輕薄、超便攜的設計,同時其性能和回應速度可保證使用者享的計算體驗。CES現場也展示了戴爾研發中的使用Ice Lake的筆記本產品,據悉IntelOEM合作夥伴將于 2019 年假期推出一系列全新的設備。

混合型x86 CPU Lakefield

Gregory Bryant還提到了Lakefield,Intel正以全新的方式採用混合CPU架構和封裝技術,研發代號為“Lakefield”的全新用戶端平臺,採用業界首創的“Foveros”3D封裝技術。該產品首次出現在12月的Intel架構日,是一個混合型x86新型CPU。

這十分值得關注,有兩個原因:第一個原因是它具有Core架構和Atom架構CPU核心,這是Intel以前從未做過的事情。自從Arm以類似的big.Little設計概念取得成功後,許多人一直期待Intel能夠推出一些遵循這一想法的產品,這一次Intel終於推出。第二個原因是它使用了“ Foveros ”,這是Intel的3D主動插入技術,將內核和圖形放在晶片上。

Intel稱這種混合CPU架構將確保先前採用分離設計的不同IP整合至搭載更小尺寸主機板的單一產品中,使得OEM能夠更加靈活地採用輕薄的外形設計,可以為各種不同規格尺寸產品提供全方位的性能。

Intel還宣佈了Project Athena,這是一項定義新型高級筆記型電腦並致力於將其推向市場的創新計畫。Intel稱Project Athena 筆記型電腦將性能、超長續航時間、連線性和時尚美觀的設計集於一身,據瞭解首批搭載Windows和Chrome作業系統的Project Athena設備預計將於2019年下半年面世。雷鋒網(公眾號:雷鋒網)認為這一計畫推出的目的之一可能是為了更好地與高通競爭,高通正致力於打造續航時間超長,始終聯網的筆記本平臺驍龍 8cx。

專注5G的Snow Ridge

Intel公司執行副總裁兼資料中心事業部總經理Navin Shenoy宣佈推出IntelNervana神經網路推理處理器,旨在説明那些有高負載需求的企業加快推理速度,Facebook是合作夥伴之一。

他在CES 2019上還表示,5G不僅僅是新一代技術,也是未來創新平臺的DNA和基石,將帶來無縫連接、幾乎無限的計算。5G將為智慧城市、智慧工廠和智慧家居提供更高的連接密度,支援諸如自動駕駛和工業控制等時延敏感的用例,為VR/AR、高清視頻提供更高的頻寬。

他透露,Intel將推出全新專門面向5G無線接入和邊緣計算的、基於10納米制程工藝的網路系統晶片(研發代號:“Snow Ridge”),持續加強對於網路基礎設施領域的長期投資。這款網路系統晶片計畫將Intel架構引入無線接入基站,並允許更多計算功能在網路邊緣進行分發。

不過,Intel沒有提供任何其他細節,不過在Intel的路線圖上已經有專門針對網路的處理器,具有40 GbE支援和QuickAssist技術等功能,可加速網路加密的Xeon-D系列處理器。那麼Snow Ridge是否會成為下一代Xeon D的名稱?

10nm可擴展Ice Lake

Intel第一代Xeon可擴展處理器Skylake-SP於18個月前推出,消息稱Cascade Lake-SP家族的更新,以及Cascade Lake-AP將如何應對市場需求。Intel今天宣佈Cascade Lake已經開始出貨,這意味著,精選客戶現在正在購買量產的處理器。Cascade Lake的最大吸引力之一是Intel的Optane DC持久記憶體支援,它將為每個插槽提供數TB的記憶體,而且還支援Spectre v2的硬體安全補丁。

Navin Shenoy也談到了Ice Lake Xeon Scalable。在Intel架構日,Ice Lake Xeon已經被展出,因此這只是Intel重複他們已經成功研發出該產品的事實。

目前對於Ice Lake Xeon較小的模具的產量有一些問題,更不用說更大的Xeon晶片了。在這種情況下的晶片是進行功能測試,以確保它的正常運行。現在是調整頻率、功率、性能,並優化晶片設計,以獲得更好的性能。雷鋒網也瞭解到Intel基於10納米工藝的Intel至強可擴展處理器Ice Lake預計會在2020年出貨。

不過,關於Intel10nm工藝的進展,Intel在CES 2019上並未透露。

 

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