HBM顯卡記憶體標準升級:一塊顯卡可配96GB 頻寬1.23TB/s

目前在顯存行業有兩個方向,一是傳統的GDDR繼續演化,NVIDIA RTX 20系列已經用上最新的GDDR6,二就是高頻寬的HBM,已經進化到第二代,NVIDIA、AMD的專業計算卡以及AMD的部分高端顯卡都配備了它。

除了顯卡,HBM還可用於高性能計算、伺服器、網路、用戶端等諸多領域,大容量、高密度、高頻寬、高能效是其顯著優勢。

現在,標準組織JEDEC公佈了JESD235 HBM DRAM顯存標準規範的升級版“JESD235B”,容量和頻寬都大為提升。

HBM显存标准升级:一块显卡可配96GB 带宽1.23TB/s

現有技術和標準下,HBM2做多可以做到單顆容量8GB,可使用4-Hi或者8-Hi堆疊封裝而成,一塊顯卡最多能配備32GB,比如NVIDIA Tesla V100、AMD Radeon Instinct MI60,二者的頻寬也分別高達970GB/s、1TB/s。

而根據新標準,HBM充分利用Wide I/O、TSV矽穿孔工藝,單顆最大容量能做到24GB,頻寬最高307GB/s,四顆放到一塊卡上,就可以實現96GB顯存、1.23TB/s頻寬!

新標準將HBM顯存的堆疊推進到了12-Hi,同時存儲密度翻番,實現了1.5倍的容量提升,最大做到24GB。

同時,單個針腳頻寬提升到2.4Gbps(300MB/s),位寬還是1024-bit,分成八個獨立通道,加起來就是307GB/s。

此外,測試部分和相容性在各代HBM之間仍然保持一致。

 

HBM显存标准升级:一块显卡可配96GB 带宽1.23TB/s

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