AMD Zen 3處理器會上7nm EUV工藝,但別指望性能大提升

在本月中旬的New Horizon大會上,AMD宣佈了世界首款7nm工藝的資料中心64核處理器羅馬及7nm Vega 20顯卡,後者包括Radeon Instinct MI60及MI50兩款。在7nm節點,AMD做到了(CPU/GPU)世界首發,新一代CPU會使用Zen 2架構,此外AMD還在發佈會上提到了Zen 3架構進展順利,正在設計中,它將使用7nm+工藝,也就是7nm EUV工藝。雖然有EUV光刻工藝加成,但是7nm EUV工藝在性能上不會有多大的提升,AMD CTO Mark Pappermaster也在採訪中證實7nm EUV工藝主要是改善能效,性能提升只是適度的。

EETimes上周採訪了AMD公司CTO Mark Papermaster,後者談到了7nm工藝以及未來的7nm EUV工藝的情況,Mark Papermaster表示“摩爾定律正在放緩,而且半導體工藝正在變得更加昂貴,我們沒法得到過去那樣的頻率提升。”,他提到7nm工藝升級也會帶來更多的光罩、更多的阻抗及寄生問題。

展望未來,7nm節點之後還會有7nm EUV工藝,Mark Papermaster在採訪中表示7nm EUV工藝主要是能效方面的提升,設備性能提升只是適度的(modest)。

根據台積電方面的說法,其7nm工藝相比16FF+工藝帶來了35%的性能提升或者60%的功耗降低,而AMD方面的說法是7nm工藝相比14nm工藝帶來了25%的性能提升或者50%的功耗降低。

在AMD公佈的路線圖中,最近揭曉的Zen 2架構是台積電7nm工藝的,2020年問世的Zen 3架構會上7nm EUV工藝,而台積電方面早前對7nm EUV工藝的性能/功耗改善也是語焉不詳,可以說的電晶體密度再提升20%,功耗降低10%,性能基本上沒有提升或者提升非常少,畢竟上EUV工藝改變的只是工藝流程,最關鍵的原因還是摩爾定律失效了,10nm節點之後性能提升越來越困難。

 

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