Intel下代發燒平台Cascade Lake-X曝光

Intel這兩年被AMD逼得相當緊,各條產品線也是大幅度提速,但前些年擠牙膏太多,想驟然大變臉也不太現實,甚至連一向無敵的桌面發燒平臺也被AMD完全壓制。

AMD ThreadRipper執行緒撕裂者已經做到32核心64執行緒,而且預計明年就會升級到7nm新工藝和Zen 2新架構,規格和性能必然再上一個新臺階。

Intel這邊已經連續發佈了兩代Core X系列,不過最多仍然只有18核心36執行緒,工藝還是14nm+,在新工藝10nm一再延後、新架構短時間難以跟上的情況下,想翻轉並不容易。

根據早先路線圖,Intel將在2019年第二季度推出下一代發燒平臺“Cascade Lake-X”,來源於即將推出的新伺服器平臺Cascade Lake-SP,工藝優化到14nm++,極限為28核心56執行緒。

Intel下代发烧平台Cascade Lake-X曝光:基本没啥新意

Intel CFO兼臨時CEO Bob Swan最近透露,Cascade Lake會引入硬體級的側通道漏洞防禦,支援機器學習加速(DL Boost),推理性能可提升最多11倍,還有革命性的新技術傲騰DC持久記憶體。

Intel首席工程官Murthy Renduchintala則表示,Cascade Lake會繼續帶來逐代CPU性能提升。

對於桌面級的Cascade Lake-X,Intel尚未披露任何細節,但是從Cascade Lake的情況看,不會有什麼意外驚喜,還是老工藝老架構基礎上的演進,機器學習加速、傲騰持久記憶體等對普通使用者來說暫時沒有任何意義。

最值得關注的當然是核心數是否會繼續增加,如果還是18核心36執行緒顯然競爭力不夠,但即便增加到28核心56執行緒也不夠。

或許Intel在桌面上也會採取類似Cascade Lake-AP的做法,直接雙晶片膠水封裝在一起?那樣至少可以做到48核心96執行緒呢。

 

Intel下代发烧平台Cascade Lake-X曝光:基本没啥新意

 

消息來源

發表迴響

在下方填入你的資料或按右方圖示以社群網站登入:

WordPress.com 標誌

您的留言將使用 WordPress.com 帳號。 登出 /  變更 )

Google photo

您的留言將使用 Google 帳號。 登出 /  變更 )

Twitter picture

您的留言將使用 Twitter 帳號。 登出 /  變更 )

Facebook照片

您的留言將使用 Facebook 帳號。 登出 /  變更 )

連結到 %s

This site uses Akismet to reduce spam. Learn how your comment data is processed.