2019年英特爾晶片組路線圖無甚變化,DDR5、PCIe 4.0還要等等

英特爾今年推出了300系列晶片組,Z390正式取代Z370成為新的旗艦平臺,B360、H310也在主流及入門級主機板市場各司其職,唯一不太好的就是因為14nm產能不足的原因,H310從原定的14nm工藝降回了22nm公開金鑰,變成了H310C晶片組。300系列晶片組搭配現在的八代及九代處理器至少要撐一年時間,明年的處理器及晶片組平臺會是什麼樣?目前來看2019年最大的變化就是沒變化,晶片組方面是沒什麼可升級的了,DDR5記憶體及PCIe 4.0還有點遠,至少要到2020年才有可能支持。

由於10nm工藝的延期,LGA1151這一代也是近年來英特爾少有的長壽平臺了,當然晶片組還是在不斷升級的,今年以及明年的主力依然都是300系晶片組。按理說明年應該推下一代的400系晶片組了,不過從供應鏈方面獲悉的資訊來看,2019年英特爾的晶片組路線圖並沒有什麼變化,300系還會是明年的主力。

明年沒有新一代晶片組說到底還是英特爾處理器路線圖的延續,儘管英特爾已經表態九代處理器將是最後一款14nm工藝的處理器了,但是下一代的10nm工藝處理器還有點距離。根據英特爾之前公佈的資訊,10nm工藝遇到明年底的聖誕假期才會上市,而且首發的主要是移動版,面向桌面及伺服器市場的10nm Ice Lake冰湖處理器要到2020年才能大規模量產,也就是到2020年現在的300系晶片組才有被取代的可能。

現在的300系晶片組在加入了原生USB 3.1 Gen2支持及升級14nm工藝之後,規格上似乎也沒有什麼要改的了,下一代技術標準主要有DDR5及PCIe 4.0,不過它們雖然早就完成了標準制定,但首先是面向高性能計算平臺的,消費級的需求並沒有那麼大,而且初期的成本也很高,這兩個技術公認是在2020年左右才有可能進入消費級市場。

AMD之前承諾的也是AM4平臺至少支持到2020年,從這兩家的動向來看,2020年才會有一次較大規模的技術升級,那時候再來說支援DDR5記憶體及PCIe 4.0匯流排的問題吧。

 

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