Intel發燒平台雙線出擊:Z399 22核心、X599 28核心

AMD處理器這兩年真的是風頭正勁,在各個領域都讓Intel感到壓力山大,不得不採取各種措施反擊,尤其是在Intel一直引以為傲、遙遙領先的桌面發燒領域,AMD更是壓得Intel喘不過氣來。

AMD已經推出了第二代執行緒撕裂者,最多達32核心64執行緒,而相比之下,Intel當前的架構設計最多也才28核心56執行緒,無論如何都無法反超,而在10nm工藝一再推遲的情況下,新架構至少也得2020年初,未來一年多的大局已定。

甚至有傳聞稱,Intel打算放棄發燒級的至尊品牌,直接棄療,不過很快被Intel否認。

無論如何,Intel不能坐以待斃,新的發燒平臺也在積極準備中,而且這次兵分兩路。

首先是最頂級的X599平臺,代號Cascade Lake-X,本質上來自於將在今年底發佈的新伺服器Cascade Lake Xeon,工藝還是14nm,架構延續當前設計,介面為LGA3647,擁有24核心、26核心、28核心等配置。

它需要搭配新的X599主機板(本質上就是C629),當然它們都會削減一些伺服器特性,並增加一些消費級特性。

其次是Z399平臺,代號仍是Skylake-X——AMD發燒主機板已經搶佔了X399的命名,Intel LGA2066系列在X299之後只能改名為Z399,同時也將此平臺定位拉低,使之更靠攏主流的Z390,而有別於更發燒的X599。

Z399平臺將會在現有18核心的基礎上,增加20核心、22核心,可選新的Z399主機板,同時繼續相容現有X299主機板,後者只需升級BIOS即可。

這樣一來,Intel未來的桌面平臺將同時有三個不同介面和更多的主機板:主流的LGA1151(Z390/Z370/B350/H310)、發燒的LGA2066(Z399/X299)、頂級的LGA3647(X599)。

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